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中国“芯”如何突围困局? 《“芯”想事成》为你揭秘

2018-08-21    来源: 财经中国网  跟贴 0

    太平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。这是一场没有硝烟的贸易战,也是一场无法回避的科技赛。命运攸关的时刻,剧变在极短的时间内发生。这轮贸易摩擦的真相到底是什么?中国“芯”为何遭遇这样的困局?未来又将何去何从?小小的芯片之地,却率先投射了这场大变局的风云诡谲。陈芳和董瑞丰的新书《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》为读者揭开芯片风云背后的秘密。

   《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》是国家通讯社高级记者陈芳和董瑞丰在中兴事件后推出的一部启发人思考的好书。作者以专业和多维的视角解读中国芯片困境,不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析,更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。

   在《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》中,作者站在一个更高的层次,仔细分析了中美贸易摩擦的实质,研判芯片被“卡脖子”的风险,透过集成电路的世纪变迁,对比芯片产业在美、日、韩等国的崛起之路,追溯中国芯片产业从无到有的发展历程,填补芯片技术与公众认知的鸿沟,前瞻中国“芯”如何突围。面临严峻局势,中国唯有加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片”这场攻坚战。

   中国科学院院长、党组书记白春礼评价说:新华社记者跳出一隅,在全球和历史的大格局下解读芯片风云,及时、深入地解答了公众心中的疑窦,为理解中国“芯”发展乃至中国科技创新的“艰难困苦,玉汝于成”,提供了有分量的启迪。我们唯有坚持创新自信,在关键领域“卡脖子”的地方下大功夫,才能在更多领域实现与世界科技强国的“并跑”和“领跑”。

    中国科学院院士、清华大学副校长薛其坤指出,芯片素有“立锥之地布千军”之称。把握贸易摩擦中的芯片风云,需要把视线拉长,把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书用“大历史观”的眼光,将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来。在喧嚣中保持清醒,在激荡中保持从容,让读者近距离感受到小小方寸之间浓缩的风云涌动。

    作者在《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书中也表示,关于中国芯片产业发展的探究,是一个开放且复杂的研究课题,《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》的成书是对这一课题的抛砖引玉,希望广大读者听一听时代大潮的涌动之声。

    据悉,《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书由人民邮电出版社出版发行,近期在全国各大书店上架销售。8月22日,由人民邮电出版社举办的新书发布会暨版权输出签约仪式将在北京国际图书博览会上举行。中国工程院院士倪光南、工业和信息化部办公厅副主任徐朝峰、原中宣部出版局副局长刘建生、杭州电子科技大学融媒体与主题出版研究院院长韩建民等重量级嘉宾亲临现场与作者对话。人民邮电出版社将现场与新加坡世界科技出版公司举行版权输出签约仪式。

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    作者简介:

    陈芳,新华社高级记者,“十佳编辑”。长期从事宏观经济和科技报道,执着于重大问题、焦点问题的调查研究,多篇作品获得中国新闻奖。关于“土地流转”的报道促进决策层下发《中央18 号文件》,受到中央财经领导小组的高度评价;关于钢铁业宏观调控的独家调查,是当年最具影响力的调查报道,获得中国新闻奖。

    董瑞丰,新华社主任记者,长期从事时政报道。曾在国外驻点,现专注于科技报道。多篇作品获得中国科技类好新闻奖。
 

 


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